激光直写光刻机设备商江苏影速集成电路装备计划科创板IPO

　　科创板日报消息，江苏影速集成电路装备股份有限公司拟赴科创板IPO，中金公司任其辅导机构。该企业主要生产激光直写的光刻机设备，主要使用在在PCB FPC HDI和集成电路掩膜板。

　　江苏影速成立于2014年8月，于2016年被认定为国家级高新技术企业。公司是国内专业的集成电路核心装备制造商及中国唯一能制造半导体纳米级制版光刻设备的企业，其核心产品半导体制版光刻设备及激光直接成像设备（LDI）被大范围的使用在中电科集团、深南电路、明阳电路等集成电路、掩膜版、MEMS器件、高端PCB制造等行业标杆企业，填补了国内空白。

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　　6月3日，国家知识产权局办公室印发2021年度专利专项研究项目立项名单的通知，其中研究项目涉及集成电路领域知识产权保护，量子通信技术、光电集成电路产业、高端光刻机产业、半导体光刻胶等专利分析研究。 具体来看，包括集成电路领域知识产权保护规则研究，项目承担单位是中南财经政法大学、最高人民法院知识产权法庭；量子通信技术专利分析研究，项目承担单位是国家知识产权局专利局通信发明审查部、北京量子信息科学研究院；光电集成电路产业专利分析研究，项目承担单位是华中科技大学、武汉光电工业技术研究院有限公司；高端光刻机产业专利分析研究，项目承担单位是国家知识产权局专利局专利审查协作北京中心；半导体光刻胶专利分析研究，项目承担单位是南京工业大学、江苏省

　　11月30日，2021闻泰科技全球精英合作伙伴大会在深圳市举办。此次大会可能是产业链最全的一次合作伙伴大会。全球600多家半导体设备、材料、晶圆、封测，光学领域芯片、设备、资材，通讯领域各类芯片和元器件顶级供应商齐聚一堂，可以说这是中国半导体、光学和通迅产业链前所未有的盛会。 闻泰科技称，预计未来5年，将为整个供应链带来累计超过10000亿元的采购金额，将与全球合作伙伴推进半导体、5G智能终端、IoT、汽车电子行业的发展。 大会上，闻泰科技董事长张学政发表讲话，对广大合作伙伴的到来表示热烈欢迎，感谢合作伙伴长期以来对闻泰科技的信赖和支持，并详细分享了闻泰科技的最新发展成果和未来战略规划。 张学政指出，闻泰科技将坚定不移走高质

　　Sparrowsnews援引日媒Mynavi消息报道，比利时半导体研究机构 IMEC的CEO兼总裁Luc Van den hove在日本东京ITF论坛上透露，通过与 ASML的紧密合作将下一代高分辨率EUV技术进行了商业化。 Luc Van den hove并公布了3nm及以下制程的微缩层面技术细节。截至目前，ASML 已经布局了 3nm、2nm、1.5nm、1nm 甚至 Sub 1nm 的未来发展路线规划。 根据先前晶圆大工大厂台积电和三星电子介绍，从 7nm制程技术开始，部分制程技术已推出了 NA=0.33 的 EUV 曝光设备，5nm制程技术也达成了频率的提升，但对于2nm以下的超精细制程技术，则还要能够达成更

　　为国内最大也是最先进的半导体制造公司，中芯国际在先进工艺上的进展引人关注，其中7nm及以下节点很重要，这还牵涉到EUV光刻机。 日前有股民在互动平台上询问，称有报道指出中芯国际不用EUV光刻就攻克了类7nm工艺，要求中芯国际澄清。 对此，中芯国际表示，公司不针对传言进行评论。 从中芯国际官网的介绍来看，该公司提到的最先进工艺还是14nm，接下来的是N+1、N+2工艺，但没有指明具体的工艺节点。 中芯国际联合CEO赵海军曾表示，经过三年的积累，FinFET工艺已经取得了不错的成绩，N+1已确定进入了风险量产，但是在外部因素的影响下，去年四季度起FinFET的产能利用率不足，爬坡需要时间，营收奉献尚未达到预期水准，折旧

　　据新华社消息，当地时间5月19日，中美双方就经贸磋商发表了《联合声明》。根据声明，中美达成共识，不打贸易战;同时也加强在农产品、能源、医疗、金融、高科技产品以及知识产权等方面的合作。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 应该说，这是一个双赢的成果。中兴公司案作为中美贸易冲突的重要一环，也有望在近期得到解决。一个多月来，藉由中兴事件，国内展开了对 芯片 产业的空前讨论，对 芯片 的质疑、贬斥甚嚣尘上。但是，我们一定要要认识到两个误区：一是中兴公司案的主体问题并不是 芯片 ;二是通信行业并没有“芯太软”，或者说，通信芯片可以说是中国芯片行业中，最坚挺的一部分。 在贸易冲突缓和、中美将加大合作的当下，让我们大家一起聊聊通

　　11月3日消息，毫无疑问，中国厂商正在疯狂抢购ASML的光刻机，但是你知道有多少了吗？ 在第六届中国国际进口博览会上，ASML全球副总裁、中国区总裁沈波接受各个媒体采访时透露，到2023年底，ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。 沈波表示，去年ASML全球净销售额达212亿欧元，预计2023财年，公司全球销售额增长30%，将达270余亿欧元。 据ASML最新季报，明后年全球半导体行业将企稳。预计到2025年，现有晶圆厂产能将会增加并有新的晶圆厂投入到正常的使用中，半导体设备行业将会迎来比较大的增长，迎来需求的“高潮”。 沈波透露，“我们现在对自己产能的判断，目标是在2025年底或2026年初，具备每年500台-600台深紫

　　SEMICON China 2017开幕日即3月14日，上海微电子装备(集团)股份有限公司(后简称“SMEE”)宣布，SMEE 与荷兰公司  ASML  签署战略合作备忘录(MoU)，为双方进一步的潜在合作奠定了基础。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。   根据这项合作备忘录， ASML  和 SMEE 将探索就  ASML  光刻系统的特定模块或半导体行业相关这类的产品进行采购的可能性。此次MoU的签署代表 ASML 继日前与上海集成电路研发中心(ICRD)宣布合作之后，进一步深入参与中国的IC产业的发展。 光刻机 被称为“人类最精密复杂的机器”，制造 光刻机 更被比作是在微观世界里“造房子”——成像系统由几

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　　 使用 Microchip Technology 的 TC28C46EPE 的参考设计

　　使用 Analog Devices 的 LT1317BCMS8 的参考设计

　　 使用 NXP Semiconductors 的 TEA1771 的参考设计

　　具有 SAM4LC 参考设计的无线DRUZ-REEL 作为 DAC 输出缓冲器驱动重负载的典型应用

　　适用于STM32F207ZG MCU的STM32 Nucleo-144开发板，支持Arduino，ST Zio和morpho连接

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