晶圆激光开槽设备累计订单突破百台半导体先进封装领域加速布局

　　事件：近日，迈为股份半导体晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，主要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业。

　　先进封装&40nm及以下芯片制程持续渗透是晶圆激光开槽设备需求量开始上涨的主要驱动力：半导体晶圆激光开槽设备是晶圆划片前形成切割道的重要设备，主要使用在于40nm及以下制程或先进封装应用下的low-k晶圆表面开槽。2022年全球激光开槽设备市场规模约4亿美元，其中半导体晶圆激光开槽设备市场规模为3.5亿美元，国内市场规模约占全球的30%。未来在先进制程及先进封装加快速度进行发展带动下，该设备市场规模有望持续增长。竞争格局方面，全球主要的晶圆激光开槽设备厂商包括DISCO、ALSI、EO Technics、帝尔激光、德龙激光、Synova、迈为股份、镭鸣激光、大族激光等，DISCO的份额最高，2022年CR3达73%。

　　迈为晶圆激光开槽设备技术水平与国内份额领先，订单快速放量：自2021年12月首获晶圆激光开槽设备订单以来，迈为股份以领先的产品的优点，成为国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，实现了该设备的国产化。截至目前，公司已相继推出了多款半导体晶圆激光开槽设备，精度、可靠性、稳定性等性能指标达到国际领先水平。近日该设备累计订单突破100台，实现国内市场占有率的领先。

　　迈为磨划设备对标日本DISCO，他山之石，或可攻玉：DISCO是全球半导体切磨抛设备与耗材龙头，领先的技术优势+切磨抛设备与耗材全套解决方案+完善的服务体系共同构筑起DISCO的高大护城河。迈为相比国内对手已具前二，迅速在半导体切磨抛设备这一小而美的细分赛道卡位，具有一定先发优势。

　　迈为已布局半导体硅片环节的研磨+封测环节的切磨抛和键合，未来规划布局晶圆制造环节的CMP&清洗：迈为依托真空、激光、精密控制三大技术从光伏设备拓展至半导体设备市场。近年来公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D先进封装，在半导体封装特别是先进封装领域加速布局，现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备，并可提供半导体封装磨划设备+耗材+工艺完整解决方案。2024年，公司成功开发出全自动晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机以及全自动混合键合机等多款新品，在半导体先进键合设备领域取得突破。未来公司还规划进军晶圆制造环节的CMP和清理洗涤设施市场，进一步拓宽产品边界。

　　盈利预测与投资评级：迈为股份作为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2024-2026年的归母纯利润是15.24/22.77/28.83亿元，对应当前股价PE为15/10/8倍，维持“买入”评级。

　　证券之星估值分析提示迈为股份盈利能力比较差，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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